小米12T Pro是小米旗下首款搭载2亿像素摄像头的手机，近日，日本某拆机机构对这款手机进行了拆解，发现其硬件成本大约为406美元，约合人民币2800元。拆解中还发现，这款手机的处理器、无线通信转换信号的transceiver IC等都来自美国公司，而闪存等则是三星公司的产品。
据拆解报告显示，小米12T Pro采用了骁龙8+ Gen 1芯片组，这是一款由台积电4nm工艺制程打造的高端处理器，最高主频达到3.2GHz。另外，该机还使用了美国高通公司的无线通信转换信号的transceiver IC，这是一种将射频信号转换为基带信号或反之的芯片，对于手机的通话质量和网络连接有重要作用。
除了高通之外，小米12T Pro还使用了其他美国公司的元器件，如电源管理芯片、音频放大器、光学防抖模块等。根据统计，美国元器件在小米12T Pro的硬件成本中占比约为3-4成。
另一方面，小米12T Pro的闪存来自韩国三星公司，这是一种UFS 3.1规格的存储芯片，具有高速读写性能。此外，该机还使用了三星的2亿像素摄像头传感器ISOCELL HP1，这是一个1/1.22英寸的传感器，像素大小为0.64µm，支持四合一、十六合一拍照。该传感器还支持8K视频和HDR10+视频拍摄，以及眼球追踪和运动追踪等先进自动对焦功能。
另据香港媒体报道，小米12T Pro在香港的建议零售价为4799港币（约合人民币4000元），而其硬件成本预估为406美元（约合人民币2800元），相差约1200元。不过，这并不意味着小米12T Pro的利润率很高，因为硬件成本并不包括研发、运营、营销等其他费用。
事实上，研究机构Techanarei发布了对中国最新智能手机小米12T Pro和vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果，发现中国自研芯片的比例正在逐年上升。
从小米12T Pro的拆解中可以看出，中国手机厂商在追求高性能、高品质的同时，也在积极加大对国产手机零部件的使用。虽然目前还依赖美国和韩国等国家的部分核心技术和元器件，但未来有望实现更多自主创新和突破。这也反映了中国手机行业的现状，虽然在自主创新和自研芯片方面有了不少进步，但要实现完全自给自足还有一段距离。
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